科技日报2006年12月1日讯  作为国家“863”攻坚课题的太阳能切割和12英寸单晶硅抛光技术与设备，日前在上海日进机床有限公司开发研制成功，并通过日本专家的检测，其各项指标已超过现有的传统标准。

    多年来，太阳能单晶硅的切割技术一直是这个行业的瓶颈，其设备全部依赖进口；同时，12英寸单晶硅的抛光技术也一直是这个行业未能攻克的难题，这些都极大地限制了这个行业的发展。上海日进机床有限公司是近年来这个行业迅速崛起的新军，在两年多时间里，投入了大量的人力物力，成功地攻克了这个技术难关，实现了太阳能单晶硅的切割和12英寸单晶硅抛光设备的国产化。

    上海日进机床有限公司研制的太阳能单晶硅切割设备采用多线切割原理，用钢丝带动碳化硅磨料进行切割，切损只有0.14mm，硅片可切薄到0.24mm，且切割的损伤小，可减少腐蚀的深度，对晶体硅片的成本的下降具有明显的作用，填补了国内空白。

    12英寸单晶硅抛光设备采用的是双面化学机械抛光原理，用纳米磨料和化学溶液组成的抛光液，使工件表面产生化学反应，关键是通过化学作用和机械作用过程的良好匹配，来实现高质量、高效率的双面抛光。经检测，抛光后硅片的全局和局部平整精度已达到国际先进水平。